奥林巴斯Olympus OmniScan X3探伤仪产品特点：

• 更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷

• 可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像

• 以在关键的早期探测到这种缺陷

• 机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于 

• 以图像方式显示全聚焦方式（TFM）的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节

• 屏幕上*多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量

• *大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍

• 单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程

• 改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验

• 800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要

• 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程

• 符合IP65评级标准，防雨防尘

• 机载GPS，可提供采集数据的位置

• 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载*新的软件

• 得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查

• 与现有的探头和扫查器相兼容

• 32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

• 还提供16:64PR和16:128PR型号

• *多8个声束组，1024个聚焦法则

• 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作

• 64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

奥林巴斯Olympus OmniScan X3探伤仪技术参数：