一、菲希尔SR-scope DMP30印刷电路板上铜层测厚仪产品概述：

SR-scope DMP30是一款专为测量印刷电路板上铜层厚度而开发的高性能手持式测量仪器。它采用电气4点电阻法（符合DIN EN 14571标准），能够精确测量多层板或层压板上的薄铜层厚度，特别适用于非蚀刻（起始铜）和蚀刻或电镀（末端铜）的PCB。该设备搭配数字探头D-PCB，测量范围为0.5-10µm或5-120µm可满足不同生产阶段和工艺要求的铜层厚度测量需求。

SR-scope DMP30基于微电阻率法进行测量。探头底部排列四根针，当探头放置在测量点时，电流在两个外部针之间流动，而涂层作为一个电阻，通过两个内针测量电压降。随着涂层厚度的增加，电阻和电压降减小；反之，随着涂层厚度的减小，电阻和电压降增大。通过精确测量电压降，仪器能够准确计算出铜层的厚度。

二、菲希尔SR-scope DMP30印刷电路板上铜层测厚仪产品特点：

（一）高精度测量

采用先进的电气4点电阻法，测量结果不受PCB其他层或中间绝缘铜层的影响，即使在薄层压板上也能实现高精度测量。

数字探头D-PCB提供0.5-10µm或5-120µm的测量范围，确保测量结果的精确性和可靠性。

（二）强大的功能

全面测量控制：通过光、声音和振动反馈，实时监控测量值是否在公差范围内，确保测量过程的准确性和一致性。

坚固耐用：全铝外壳，防护等级IP64，耐刮擦和抗化学腐蚀的显示屏采用大猩猩玻璃，适合在各种工业环境中使用。

便捷的数据传输：支持USB-C和蓝牙连接，可快速将测量数据传输到电脑或其他设备，方便数据记录和分析。

可更换电池：配备可更换和快速充电的锂离子电池，确保长时间连续测量，满足24/7生产需求。

（三）用户友好

直观操作：配备直观的费舍尔数据集软件，支持数据的快速传输、评估和导出，操作简单易懂，无需复杂培训。

灵活应用：适用于多种PCB生产工艺，包括多层板和层压板，能够满足不同生产阶段的铜层厚度测量需求。

三、菲希尔SR-scope DMP30印刷电路板上铜层测厚仪标准配置：

主机（含操作手册和证书）

充电锂电池

USB数据线

仪器箱

四、菲希尔SR-scope DMP30印刷电路板上铜层测厚仪应用场景：

SR-scope DMP30广泛应用于电子制造行业的各个领域，包括但不限于：

PCB制造：在生产过程中实时监测铜层厚度，确保产品质量符合标准。

电子元件生产：检测电子元件表面铜层的均匀性和厚度，保障电气性能。

研发与质量控制：为研发人员提供精确的测量数据，支持新产品开发和质量改进。